G20后的贸易“柏林”墙已推倒，产业链的春天还远吗？
来源 ：申万宏源信息化研究部首席分析师骆思远
众所瞩目的G20峰会，中美双方达成共识，贸易战暂时休兵，而美方也允许华为向美国企业继续采购设备。而就在G20之前的几天，华为Mate 20X手机也取得中国大陆首张5G终端牌照，而且美国科技业也找到合法途径、绕过美国政府对华为的禁令，陆续对华为恢复供货。华为预定在9月份推出的首款折叠手机Mate X，预料也可望如期开卖。
不过仍须留意的是，其实零组件出货一度“回暖”，有一部分是提前拉货的结果，并非下游终端需求真正“增温”所带动的，而全球科技从去年4Q18开始至今，正面临着近30年来第三次衰退潮，SEMI近半年来也三度下修全球晶圆设备支出成长率，2019年预估由原先下滑的4%巨幅扩大为下滑19%。难怪鸿海创办人郭台铭说：「比金融海啸更大的海啸即将来临。」
随着诸多大厂纷纷调降销售预测、下修财测目标，从各种迹象来看，2019年全球晶圆代工会出现十年来首次衰退，而且现在已经可以研判电子3Q19旺季不旺，不可不慎。而之前华为积极囤积战备库存的动作，一度掩盖了科技业放缓的大势，目前在G20峰会、美方暂时解除对华为的禁令之后，实际的采购力道究竟会如何？恐怕还有很大的变数。
主要是因为华为之前早有战备库存，如果零件备货过多，届时料号恐将过时，因此不同零件有不同的拉货力度，有的零组件很好，有的就不怎么样。值得注意的是，指纹识别、工业用PCB、电声器件、触控相关…等领域其实还不错，有的配套供应商2Q19和3Q19的业绩应该也会不错。
而不管是否面临景气寒冬、不论中美贸易冲突是否严峻，工业用PCB怎么样都不会面临剧烈的砍单，毕竟它不是消费性电子。有时候，消费性电子会面临突如其来的砍单，订单说没就没，但是工业用、基础建设类不会说没就没，顶说只是往后推迟而已。
这类工业用PCB不容易被转单或复制，尤其在5G基站部署、高速计算服务器的采购，以及未来车用电子的需求可以预期的情况下，它们的产能利用率都有所保证，而且一旦产能利用率满载之后，还具备选择订单的主控权，甚至还可能进一步涨价。
核心观点：G20后市场疑虑暂时解除，指纹识别及工业用PCB景气明确
鸿海创办人郭台铭，近期前后说了几句话，可以做为趋势研判的参考：「比金融海啸更大的海啸即将来临」、「在中美贸易的压力下，中国市场会惊天动地的开放」、「一个世界、两套系统」，其实这些话当中已经透露出不少核心观点了。
SEMI公布5月份北美半导体设备货金额较4月份增加7.4%，但较去年同期减少23.6%。SEMI同时也表示，虽然终端市场应用扩大，但宏观经济环境依然影响市场波动。
随着诸多大厂纷纷调降销售预测、下修财测目标，从各种迹象来看，2019年全球晶圆代工会出现十年来首次衰退，而且现在已经可以研判3Q19旺季不旺，不可不慎。
苹果对台积电的投片量，原本是从6月底开始放量的，现在可能递延到9月底，不单是华为和苹果订单下滑或推迟，就连高速计算HPC的需求也跟着放缓。
LCD面板价格持续下跌，2019下半年面板价格依然不容乐观，近期中国大陆一线面板厂也将减产30%。
1). 指纹识别全年景气无虞
在2019年内，正常人不太会花大几千块钱去买一支末代4G手机，除非这支末代4G手机卖得很便宜、性价比很高。由于安卓阵营将指纹辨识列为标配，从这个角度来看，2019年指纹识别的重要性较高。
过去主流的电容式，在2019年起，将陆续转换为具屏下指纹识别功能的超声波或光学式，而即便传统的电容式，再加入新一代算法之后，精确度也大幅提升，2019年起的用量也势必增加。换言之，目前指纹识别除了电容式之外，超声波及光学式2019年都将逐渐开展。
现阶段，大概只有高通Qualcomm主要锁定超声波，配套高通方案的也只有欧菲光和GIS业成两家。而投入光学式的业者，则包括汇顶科技、思立微、神盾、敦泰…等，这些都是2019年的方向。在光学式领域里，大陆和台湾诸多IC设计公司都积极投入，不过迄今为止能够成功量产的，也只有大陆的汇顶科技和台湾的神盾而已。
不管高端机、低端机，全面屏已经是趋势，指纹识别当然也是趋势，就连IHS Markit也都说2019年是指纹识别大年，而当中的光学式渗透率大增，单价又是传统电容式的3~4倍以上，尤其汇顶科技拥有强大的算法做为后盾，再加上电容式所累积的客户基础，因此2019上半年的订单饱满、业绩增长肯定不差，2Q19业绩势必更上一层楼。从这个角度来看，汇顶科技非但1Q19成绩不错，2Q19甚至还会持续向上。
最后，我们再多增加一个观点，纯粹是我们基于产业趋势所猜测的。
尽管目前光学式方案备受市场关注，但目前也只能用于OLED而已，等于变相被韩国间接绑架。其实我们都可以猜测到，一旦光学式方案在LCD也能应用之后，那又是光学式指纹识别另一个大放异彩之日，到时候甚至也能猜想得到，苹果5G iPhone也许会回归LCD，而且到那个时候，各类电子零组件又要再次发生此消彼涨的轮回事件了，这就是电子产业好玩的地方。
2). 短期疑虑暂除，但红色供应链仍呈现「上肥下瘦」
美国为了围堵华为而建立起一系列的“新柏林围墙”，墙内的“红色供应链”目前正面临着不同程度的考验，但基本呈现出来的现象就是「上肥下瘦」。
「上肥下瘦」的意思，就是越往上游半导体领域，抗风险的能力越好、比较偏多；中游零组件的部分，就要看是什么零组件了，备货太多的话就怕到时候过时，而当中的指纹识别、工业用PCB、电声器件…等领域应该还不错，中游零组件基本是多空交战；下游组装部分，抗风险的能力最差，明显较为偏空。
首先，我们来一下最上游的半导体领域，这部分大家也比较关心台积电会不会放弃华为海思；目前看来“暂时”还不会。
从目前的竞争格局来看，华为海思在台积电的占比已经拉到第二了，而且海思是现阶段少有可以设计7nm、个位数nm等级的IC设计公司，如果台积电贸然放掉海思，海思理论上就会转去找三星，然后三星7nm的良率说不定就会因此而提高，接着缩短跟台积电的落差。因此从台积电自身利益的角度来看，掉了海思的订单事小，技术被三星超越是更严重的大事，所以怎么样都不愿意放弃海思。
如果台积电2Q19好，配套的封测厂象是日月光投控和长电科技，当然6月份也会跟着好；而日月光投控不错的话，环旭电子当然也不会烂。回顾6月份，当时正值半导体封测旺季之始，其中长电科技同时拥有指纹识别及5G AiP先进封装，具备双重题材；而通富微电也可望因为服务器大采购潮而间接受惠，同时它也是AMD概念很纯的封测企业。因此当7~8月间，开始要部分反应2Q19财报之际，这些封测相关公司可能都还有表现亮眼的机会。
不过，之前台积电一度释出乐观信息，包括「智能手机、5G基础建设、高速计算芯片」等下游三大需求，从2Q19起订单明显回温，3Q19则可持续上扬。不过最近产业界开始传出，苹果对台积电的投片量，原本是从6月底开始放量的，现在可能递延到9月底，就连高速计算HPC的需求也跟着放缓，因此台积电营收在2Q19出现微幅反弹后，预料下半年将再次下滑。
因此，这个「上肥下瘦」的「上肥」还能肥到什么时候？现在谁也没有把握，毕竟连而SEMI都再次下修全球晶圆设备支出成长率，2019年预估由原先下滑的4%巨幅扩大为下滑19%，这也是SEMI近半年来三度下修。
从各种迹象来看，2019年全球晶圆代工，甚至会出现十年来首次衰退，也就是说，这波景气寒冬其实是从去年4Q19开始的，当时已经出现减产裁员风潮，到了春节前后一度回暖，但其实只是华为提前准备战备库存而已，整个环境至今依然是趋势向下的。难怪鸿海创办人郭台铭说：「比金融海啸更大的海啸即将来临。」
其次，我们接着讲中游的电子零组件。
在展开之前，先说一下目前华为5G网通设备面临的考验不少，结果芬兰的诺基亚Nokia和瑞典的爱立信Ericsson意外受惠，成为中美贸易战下的赢家。比方说，日本软银SoftBank正式排除华为5G设备，预料NTT Docomo及KDDI也将跟进，日本三大电信运营商看来会倾向于采用欧洲设备。
这个情况和消费电子的手机很类似；因为很多国家/地区，陆续要禁售或下架华为手机，而且国外/境外消费者也会担心华为手机将来有很多东西不能用，因此华为手机出货量显然是会下修的。
华为在今年2月份曾表示，2019年手机出货量目标将从2亿支上调25~30%到2.5~2.6亿支，要争取成为全球第一。然而在美国发出禁令后，各方关键材料和技术专利也陆续加入断供之列，目前情势已经完全不同了，而且已经有一些国家/地区将开始禁售华为手机，从很多迹象来看，华为2019手机出货量不是上调25~30%，而是直接衰退20%。
之前华为已经备有至少6个月的战备库存，完全可以撑到年底，后来又多了90天宽限期，本来应该会积极准备更多的库存才对，但是因为手机出货目标下修的风险增加，零件备货过多，届时料号恐将过时，因此拉货力度转弱，配套供应商2Q19和3Q19的业绩也不一定大幅增温了，华为零组件正处在多空交战之局。
而苹果iPhone呢？大家都知道iPhone这两年创新不足，卖得又太贵，iPhone当然也卖得不好，而2019年的iPhone又只是4G，多了几个镜头、接口改为Type-C、改改小规格，依然不会有人想花大几千块钱买末代4G iPhone的，所以苹果iPhone供应链现在也没有太多惊喜。
我们也不排除一种可能的现象，是部分消费者最终转去购买三星手机，让三星手机意外成为这波贸易冲突下的赢家。可是，不同于苹果、华为高度仰赖台湾和大陆的零组件，三星手机多采内部供应零组件模式，除了指纹识别、散热模组、触控相关…等领域，其他的零组件几乎都是集团自产。
总的来说，除了手机零组件以外，电声器件应该是少有的、明确的子板块。继苹果推出AirPods后，包括华为及小米…等国内多家企业，近期也陆续推出无线蓝牙耳机TWS，就连酷狗也推出类似的产品，而这些耳机上游的台系IC设计公司近期业绩状况极佳，研判国内如立讯精密、歌尔股份、共达电声…等也会不错。
而不管是否面临景气寒冬、不论中美贸易冲突是否严峻，工业用PCB怎么样都不会面临剧烈的砍单，毕竟它不是消费性电子。有时候，消费性电子会面临突如其来的砍单，订单说没就没，但是工业用、基础建设类不会说没就没，顶说只是往后推迟而已。
这类工业用PCB不容易被转单或复制，尤其在5G基站部署、高速计算服务器的采购，以及未来车用电子的需求可以预期的情况下，于是沪电股份和深南电路这类PCB厂，它们的产能利用率都有所保证，而且一旦产能利用率满载之后，还具备选择订单的主控权，甚至还可能进一步涨价。
换句话说，指纹识别、工业用PCB、电声器件、散热模组、触控相关…等领域比较明确，规格料号统一的零组件问题也不大，其他的零组件还要观望，基本是还是多空交战的格局。
最后是下游的组装部分，包括PCBA/SMT，以及EMS/OEM/ODM。
这些组装厂的利润很薄，因为组装的成本太透明了，客户根本不会给很好的利润，因此组装厂是透过优秀的工厂管理、料号管理，从当管理当中去挤出利润来的，赚的是辛苦钱，抗风险的能力最差、是最容易被资金抛弃的，明显比较偏空。
3). 如果信心恢复，那么Type-C也可成为亮点
简单来说，Type-C/USB 3.1连接器，它的插头规格只有2.4mm、轻薄短小，而且正反两面都可热插拔，可以同时传输USB、PCIe及显示埠信号，还可以直接传输100W电力，也就是说Type-C连接器，可以一次统合电源线、数据线、影音传输线，取代过去传统的电源线、USB、HDMI，将来只要一个连接孔，就能搞定所有一切，真正实现一条线走天下。
由于Type-C连接阜需要识别芯片，以确定终端装置能否支持，再加上必须辨别是否具备快速充电功能，因此，如果将来要充分发挥快速充电，除了Type-C之外，也必须搭载USB-PD芯片。
国内在Type-C这块布局最好的立讯精密，显然在此领域不会缺席，而抗静电PESD材料，也有一家苏州固锝。
苹果2018年秋天3款产品MacBook Air、iPad Pro、Mac mini已经全部改为Type-C，市场将焦点摆在苹果2019年新款iPhone的界面将由苹果自有的Lightning规格改为Type-C，并预期笔记本电脑等产品改为Type-C的趋势也已成型。
4). 如果信心恢复，Mini LED也是方向之一
Mini LED已经为LED产业的新希望，也是下一代技术Micro LED的前哨站，过去我们习惯把Mini LED视为Micro LED问世之前的过度产品，但从逻辑上来推演，如果Micro LED因为良率和成本等因素，商业化需要等待的时间还很久远，而Mini LED目前已经能够被下游接受，那么为什么不把Mini LED直接当作主流呢？
虽然LED芯片出清大概还需要再1个季度，但价格下跌走势已经不像2018那么剧烈，而下游应用领域中，小间距市场增长预计维持20% 以上，芯片价格微幅下降预料还会带来更广泛的应用需求。
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